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Phonak和恩智浦开发出新的超低功耗无线通信技术 - 恩智浦半导体医疗新闻

时间:2019-03-03 14:39:00 来源: 凤凰娱乐注册-凤凰娱乐 作者:匿名


Phonak和恩智浦开发了新的超低功耗无线通信技术

2008/12/2 15: 33: 09

由飞利浦创立的独立半导体公司恩智浦半导体(NXP Semiconductors)宣布推出一款与Phonak Hearing Group(以下简称Phonak)合作开发的用于听力系统的单芯片超低功耗无线电产品。新的超低功耗将集成到基于Phonak听力系统和无线配件的核心产品线中。

Phonak研发副总裁Hans Leysieffer认为:“与NXP等领先的半导体公司合作,另一个高峰可以为我们的听力系统快速开发这种芯片。结合超低功耗领先技术和嵌入式软件专业知识确保Phonak为听觉系统的佩戴者提供独特的聆听体验。“

恩智浦半导体高级副总裁兼首席技术官Rene Penning de Vries认为:“医疗电子是半导体增长最快的领域之一,对恩智浦越来越重要。在恩智浦,我们重视对客户和领先企业的承诺业界合作利用技术创新来帮助客户开发新的和深远的技术。我们基于磁感应无线电技术和CoolFlux DSP的超低功耗解决方案是这一突破性项目的基础。“

恩智浦超低功耗解决方案高级总监兼经理Antoine Delaruelle表示:“Phonak与恩智浦之间的合作展示了两家公司如何利用这项技术及其竞争优势来开发这一成功的解决方案。该芯片支持数据速率提升到298 kbps和双向通信,确保使用立体声音频流和双耳机等创新功能。特别是在这个项目中,小尺寸也是一个关键要求,使用嵌入式非易失性存储器和支持。直接操作单电池,我们与Phonak的工程师密切合作,开发出高度集成的解决方案。“恩智浦半导体目前正在扩展其超低功耗IC解决方案产品线,以便与医疗保健等高需求领域的客户合作,为该市场带来独特的产品。

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